개발 경험제품
미래 기술의 발전을 위해 지속적으로 연구하고 있는 제품군입니다.
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경기도 안성시 양성면 동항리 820-2
Flexible PCB용 제품군
유연한 전자기기의 혁신을 이끄는 핵심 소재들
스마트폰, 웨어러블 기기 등 유연한 전자 기판(FPCB)이 필요한 모든 분야에 적용되는 핵심 소재들입니다. 엡솔은 국내 최초 개발 및 양산을 통해 FPCB 소재 시장을 선도하고 있습니다.
2002년
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Bonding Sheet (국내 최초)
유연한 기판을 여러 겹으로 접합할 때 사용되는 접착 시트입니다.
2010년
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Multi Layer FCCL (국내 최초)
다층 구조의 유연한 회로 기판을 제작하는 데 사용되는 핵심 소재입니다.
2015년
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Stiffener
유연한 기판의 특정 부분을 단단하게 보강하는 역할을 합니다.
2020년
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MCCL
고성능, 고밀도 회로 기판을 위한 소재입니다.
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Black CL
검정색 외형의 회로 기판을 위한 소재입니다.
반도체 PKG용 제품군
차세대 반도체 패키징 기술을 위한 최적의 솔루션
반도체 패키징 공정의 효율성과 신뢰성을 높이기 위해 개발된 제품군입니다. 엡솔의 제품들은 반도체 패키지의 소형화, 고집적화, 고성능화에 기여합니다.
2002년
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Lead On Chip (국내 최초)
칩을 리드프레임에 부착하는 데 사용되는 소재입니다.
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Lead Lock Tape (국내 최초)
리드프레임을 견고하게 고정하는 데 사용됩니다.
2015년 ~ 2020년
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Spacer Tape (국내 최초)
반도체 패키지 내부의 간격을 일정하게 유지하는 테이프입니다.
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UV Dicing (국내 최초)
자외선을 이용해 반도체 웨이퍼를 정밀하게 절단하는 데 사용되는 소재입니다.
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QFN (국내 최초)
쿼드 플랫 노-리드 패키징에 사용되는 소재입니다.
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Die Attach Film (국내 최초)
칩을 기판에 부착하는 필름 소재입니다.
2020년 (기능성 제품군)
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EMI Absorber
전자기파 간섭(EMI)을 흡수하여 신호의 안정성을 높입니다.
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EMI Shielding (국내 최초)
전자기파를 차폐하여 외부 간섭으로부터 부품을 보호합니다.
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Digitizer용 Absorber Film (국내 최초)
터치스크린의 디지타이저 성능을 향상시키는 필름입니다.