사업현황 – EPSOL

미래를 여는 혁신적인 소재 솔루션

엡솔은 독자적인 기술력과 끊임없는 혁신을 바탕으로 반도체, 디스플레이 등 첨단 산업의 새로운 기준을 제시합니다.

핵심 기술 및 경쟁력

1990년부터 축적된 폴리머 기술과 독자적인 공정 제어 기술을 통해 차별화된 제품 경쟁력을 확보하고 있습니다.

주요 개발 실적

국내 최초 소재 기술 양산 성공 등 다수의 개발 실적으로 기술력을 공인받았으며, 일본 수입 대체 효과에 기여하고 있습니다.

사업 영역군

반도체, 디스플레이, FPCB 관련 제품을 비롯해 고기능성 소재에 이르기까지 폭넓은 사업 영역을 구축하고 있습니다.

고분자 설계 및 합성 기술

폴리이미드, 에폭시, 실리콘 기반의 첨단 고분자 소재를 자체적으로 설계 및 합성하여 제품의 핵심 성능을 극대화합니다.

배합 및 가공 기술

수년간의 노하우를 통해 정밀한 배합 기술을 보유하고 있으며, Converting 기술로 고객 맞춤형 가공을 지원합니다.

기술 및 경쟁력

엡솔은 오랜 기간 쌓아온 기술 축적과 독자적인 연구 개발 시스템을 통해 시장에서 독보적인 경쟁력을 확보하고 있습니다.

독자적인 공정 엔지니어링

제품 개발부터 양산까지 전 과정에 걸쳐 엄격한 공정 제어 기술을 적용하여 높은 품질의 제품을 안정적으로 공급합니다.

글로벌 기술 리더십

제품 개발부터 양산까지 전 과정에 걸쳐 엄격한 공정 제어 기술을 적용하여 높은 품질의 제품을 안정적으로 공급합니다.

FPCB 핵심 소재 개발

FPCB 제작에 필수적인 Coverlay와 Flexible Copper Clad Laminate(FCCL)을 국내 최초로 개발하고 양산했습니다.

글로벌 시장 인정

다수의 정부 과제 수행과 특허 보유로 입증된 엡솔의 기술력은 국내 기술 자립에 기여하고 글로벌 시장에서 새로운 기준을 제시합니다.

사업 영역

엡솔의 소재 기술은 반도체, 디스플레이, FPCB를 비롯한 다양한 첨단 산업 분야에 폭넓게 적용됩니다. 고객의 니즈에 최적화된 솔루션을 제공하며, 각 산업의 혁신을 지원하는 든든한 파트너가 되겠습니다.

반도체 소재

반도체 패키징 공정에 사용되는 핵심 소재를 공급하여 고밀도, 고집적화를 가능하게 합니다.

디스플레이 소재

OLED 봉지재, OLED 공정용 압착 필름 등을 통해 디스플레이의 고화질, 고성능 구현에 기여합니다.

FPCB 관련 제품

유연 전자 기판 제작에 필수적인 소재들을 제공하여 소형화 및 복합 기능화를 지원합니다.

고기능성 소재

방열 시트, EMI 차폐 필름 등 다양한 전자기기 성능과 안정성을 향상시키는 고기능성 소재를 제공합니다.

첨단 산업의 핵심을 꿰뚫는 엡솔의 기술력

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