개발 양산제품
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경기도 안성시 양성면 동항리 820-2

개발 양산제품

엡솔의 기술력이 집약된 핵심 제품들을 소개합니다.

person holding blue and black plastic toy

Smart Card IC 기판용 접착소재

보안과 신뢰성을 한 번에, 스마트카드의 핵심을 완성하는 솔루션

스마트카드용 IC 기판 접착소재는 신용카드, 여권 등 다양한 스마트카드에 내장되는 IC 칩을 안전하고 견고하게 접착하는 핵심 소재입니다. 엡솔은 칩과 카드 본체를 안정적으로 결합시키는 기술을 통해 스마트카드의 성능과 내구성을 극대화합니다.

white and blue magnetic card

소재 구성 및 공정

엡솔의 접착소재는 이형 PET 보호필름, 경화성 접착필름, 기재필름 등 여러 층으로 구성되어 있으며, IC 칩과 결합하는 과정은 다음과 같습니다. IC 칩을 가공하여 회로기판 및 회로부품으로 제작한 후, 최종적으로 스마트카드에 부착하는 과정에 엡솔의 접착소재가 활용됩니다.

적용 분야

  • 신용카드

  • IC 칩

  • 스마트카드 등

제품 특징

  • 우수한 접착력

    IC 칩과 기판을 1kg/cm 이상의 강력한 접착력으로 고정하여 안정적인 성능을 유지합니다.

  • 온도 주기

    200회 이상의 온도 변화 주기에서도 안정적인 접착력을 유지하여 장기간 사용에도 문제없습니다.

  • 뛰어난 내열성 및 내습성

    95℃ 이상의 고온과 85℃ x 85%RH x 168hr의 고습 환경에서도 변형 없이 안정적인 품질을 보장합니다.

  • 내용제성

    각종 신뢰성 테스트를 통과하여, 내용제성 및 내수분성 등 다양한 외부 환경에 강합니다.

SAW Filter PKG용 Molding film

초소형, 초고성능을 위한 최적의 패키징 솔루션

스마트폰의 경박단소화 추세에 따라 부품의 크기를 최소화해야 하는 필요성이 증가했습니다. 엡솔의 SAW 필터용 몰딩 필름은 저전력, 다기능화, 집적화된 최신 모듈의 소형화 및 저가격화 트렌드에 최적화된 솔루션을 제공합니다.

개발 배경

5G 통신 대역폭 확장으로 스마트폰에 사용되는 SAW 필터의 수량이 4G 통신 대비 5~7개에서 10~12개로 증가함에 따라, 안정적인 통신을 위한 고성능 소재의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 엡솔은 2021년도에 중국의 SAW 필터 제조업체 3개사에 수출을 개시하여 글로벌 시장 경쟁력을 입증했습니다.

적용 분야

  • 스마트폰

  • 통신 장비

  • SAW 필터가 사용되는 모든 전자기기

제품 특징

  • 초소형 패키징 구현

    엡솔의 몰딩 필름은 초소형 CSP형 PKG 구현을 가능하게 하여 부품의 소형화 및 모듈화를 지원합니다.

  • 안정적인 통신 성능

    고성능 소재로 5G 통신 대역폭 확장 추세에 맞춰 안정적인 신호 전달을 보장합니다.

제품 외형 및 구조 (PKG 유형)

  • 종래의 금속캔 PKG

    가장 일반적인 형태로, 크기가 5~10mm로 크고 부피를 많이 차지합니다.

  • 금속 덮개형 PKG

    종래의 형태보다 작아진 3~6mm 크기로, 부품 소형화에 기여합니다.

  • CSP형 PKG

    1~2mm로 가장 작은 크기를 자랑하며, 고집적 모듈에 적합하여 부품의 경량화 및 소형화를 극대화합니다.