엡솔은 반도체, 디스플레이, FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 등 첨단 산업에 사용되는 고성능 폴리머 소재를 개발하고 생산합니다.
고분자 설계 및 합성 기술, 정밀한 배합 및 가공 기술, 그리고 독자적인 공정 엔지니어링 기술을 바탕으로 차세대 소재를 개발하고 있습니다.
대표적인 양산 제품으로는 스마트카드용 IC 기판 접착소재와 SAW 필터용 몰딩 필름이 있으며, FPCB용 소재 및 반도체 PKG용 소재 등 다양한 제품을 취급하고 있습니다.
스마트폰, 웨어러블 기기, 자동차용 전장 부품, 반도체 패키지, 디스플레이 등 다양한 첨단 전자기기에 적용됩니다.
뛰어난 접착력, 내열성, 내습성, 내용제성 등 높은 신뢰성을 바탕으로 극한 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다.
홈페이지의 '문의하기' 페이지를 통해 문의 내용을 남겨주시면 담당자가 신속하게 연락을 드립니다. 전화 또는 이메일로도 상담이 가능합니다.
기술 관련 문의는 홈페이지의 '문의하기' 페이지를 통해 남겨주시면 담당 부서에서 확인 후 답변을 드립니다.
국내 최초 및 세계 2~3번째 양산 성공, 다수의 정부 과제 수행, 그리고 21개의 특허 보유 등 독보적인 기술력을 바탕으로 시장을 선도하고 있습니다.
고객 여러분의 원활한 문의를 돕기 위해 자주 묻는 질문과 답변을 정리했습니다.
