엡솔의 R&D 로드맵

엡솔은 시장 규모와 기술의 발전 시점에 따라 체계적인 R&D 로드맵을 구축하고 있습니다. 현재 주력하고 있는 분야에서부터 미래 시장을 선도할 차세대 기술까지, 엡솔의 혁신적인 기술 발전 과정을 한눈에 확인하실 수 있습니다.

Flexible PCB용 소재
반도체 소재
디스플레이 소재

Flexible PCB용 제품군

유연한 상상력을 현실로 만드는 엡솔의 FPCB 소재 로드맵

엡솔은 FPCB의 경박단소화, 다기능화 추세에 맞춰 유연하고 투명한 미래형 소재 기술을 개발하며 시장을 선도하고 있습니다.

Electronic circuit boards are piled on a blue mat.

개발 성과

  • 고다층/적층화

    여러 층의 소재를 쌓아 기능을 고도화하는 기술을 개발했습니다.

  • 소형/박막화

    부품의 크기와 두께를 최소화하는 기술을 확보했습니다.

  • Fine Pitch화

    회로의 밀도를 높여 성능을 향상시키는 기술을 발전시켰습니다.

  • R-F 복합화

    다양한 기능을 하나의 부품에 통합하는 데 성공했습니다.

  • Embedded화

    부품을 기판 내부에 내장하여 공간을 절약하는 기술을 실현했습니다.

2014년

2014년을 기점으로 Flexible PCB의 핵심 소재들을 개발해 왔습니다. 이 기술들은 이미 시장에 적용되어 전자기기 소형화에 기여하고 있습니다.

  • Bonding Sheet

    유연한 기판을 여러 겹으로 접합할 때 사용되는 접착 시트입니다.

  • 3L FCCL

    3층 구조의 유연한 회로 기판을 제작하는 데 사용되는 핵심 소재입니다.

  • 2L FCCL

    2층 구조의 유연한 회로 기판을 제작하는 데 사용되는 핵심 소재입니다.

  • Coverlay

    FPCB의 회로를 보호하는 절연 필름입니다.

  • Stiffener

    유연한 기판의 특정 부분을 단단하게 보강하는 역할을 합니다.

  • 전자파 차폐 소재

    외부 전자파 간섭을 막아 신호의 안정성을 높입니다.

2017년

특수 복합 기능(Special Composite Function): 기존 기술에서 나아가 특정 기능을 강화한 복합 소재 개발을 목표로 했습니다.

  • 방수 소재

    수분에 강하여 전자기기 내부 회로를 보호합니다.

  • 방열 복합소재

    열을 효과적으로 방출하여 전자기기의 성능을 안정화합니다.

  • LCP 소재

    유연성과 내열성이 우수한 액정 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 소재입니다.

2020년

투명 웨어러블 로봇(Transparent Wearable Robotics): 미래 기술을 연구하며, 투명하고 유연한 로봇 구현을 위한 핵심 소재를 개발했습니다.

  • 투명 FPCB 소재

    투명한 웨어러블 기기나 디스플레이에 사용되는 유연한 회로 기판 소재입니다.

  • Stretchable FPC

    늘어나는 성질을 가진 유연 회로 기판입니다.

  • Tactile Sensor FPC

    촉각 센서에 사용되는 유연 회로 기판입니다.